SILICON CORE - 先进制程、EUV 路径与 3D 堆叠底层确权
开放 1.1 万个半导体研发精算词条，包含每日更新的先进制程良率对标档案。
支持 50 个终端接入，包含 EDA 云端算力接口推送与专属定制确权服务。